[市场讯]陕西斯瑞新材料股份有限公司（证券代码：688102，证券简称：斯瑞新材）6月19日发布公告称，公司拟投资建设"电热功能材料研发制造基地建设项目"，总投资金额达9.19亿元人民币。该项目将聚焦光模块芯片基座及壳体材料、高压开关触头及零组件两大业务领域，旨在优化产能布局，提升公司核心竞争力。

公告显示，该项目已通过公司第四届董事会第十二次会议审议通过，无需提交股东会审议。项目建设期为5年，预计2030年12月达到可使用状态。

项目调整：优化布局聚焦核心业务

据了解，本次新项目是在原"斯瑞新材科技产业园建设项目(一)"基础上进行的调整。公司决定变更原产业园项目内"年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目"和"钨铜合金材料、零件项目"两个子项目的实施主体与实施地点，并调整生产规模与产品品类。

原项目实施主体为全资子公司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司，新实施主体变更为全资子公司西安斯瑞新材料科技有限公司。实施地址由西安市雁塔区未来产业城鱼跃路60号变更为西安市雁塔区规划路以南、富源五路以西、规划路以东、科技西路以北。公司表示，此举旨在优化业务分工、集中统筹同类业务、提升运营效率，并为医疗影像装备等产业后续扩产预留空间。

截至2026年5月31日，原项目已采购部分设备并实现投产，分别投入768.92万元和1,607.27万元。值得注意的是，医疗影像装备项目的建设内容、投资规划不变，继续按原有计划推进。

新项目规划：两大子项目总投资9.19亿元

子项目名称

投资金额（亿元）

产能规划

4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目

4.79

年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料

1,290吨高压开关触头及零组件项目

4.40

年产1,290吨高压开关触头及零组件（其中铜铬产品1,020吨，钨铜产品270吨）

新项目"电热功能材料研发制造基地建设项目"总投资9.19亿元，包含两个子项目：

其中，"4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目"拟投资4.79亿元，产能由原年产2,000万套光模块芯片基座、1,000万套光模块壳体调整为年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。

"1,290吨高压开关触头及零组件项目"拟投资4.40亿元，产能由年产300吨铜钨触头调整为1,290吨高压开关触头及配套零组件，其中铜铬产品1,020吨，钨铜产品270吨。该产品目前已实现向市场批量供应。

对公司的影响与风险提示

公司表示，项目建成达产后新增的盈利预计可消化掉因新增固定资产投资而导致的折旧费用增加，确保公司营业利润不会因此而下降。从中长期来看，项目符合公司发展规划，具有良好的盈利前景，将有助于改善公司财务结构，提高公司防范财务风险和间接融资的能力。

同时，公告也提示了相关风险：

项目尚需履行项目用地、备案、环评、能评等行政审批手续，存在因政策调整或审批变化导致项目顺延、变更、中止甚至终止的风险。

项目资金来源为公司自筹资金，存在资金筹措不确定性，可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

项目具有一定建设周期，面临行业政策变化、市场变化、项目管理等诸多不确定因素，可能存在项目产能过剩及收益不达预期的风险。

投资金额等数值均为预估数，实际投资金额存在不确定性。

公司董事会强调，将根据实际情况审慎投资，逐步拓展，确保项目顺利实施。本次投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组。